Çok Katlı Baskılı Devre Meclisleri Prototip Quick Turn

Anahtar Özellikler / Özel Özellikler

1

SYF, 6 PCB üretim hattına ve 4 ileri SMT hattına sahiptir.

2

SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP gibi her türlü entegre devre kabul edilir.

QFP, DIP, CSP, BGA ve U-BGA, Çünkü yerleştirme hassasiyetimiz

Entegre devre parçalarında çip + 0,1 mm.

3

Biz SYF, 0201 yonga yerleştirme, delikli bileşenlerin yerleştirilmesi ve bitmiş ürünlerin imalatı, test edilmesi ve ambalajlanması konusunda hizmet verebilir.

4

SMT / SMD montajı ve tam delikli bileşenlerin yerleştirilmesi

5

IC ön programlama

6

İşlev doğrulama ve testte yanma

7

Komple ünite montajı (plastik, metal kutu, rulo, kablo içi ve diğerleri dahil)

8

Çevre kaplama

9

Ömür sonu bileşenlerini içeren mühendislik, eski bileşenlerin yerine

ve devre, metal ve plastik muhafaza için tasarım desteği

10

Özel tasarım PCBA'nın ambalaj tasarımı ve üretimi

11

% 100 kalite güvencesi

12

Yüksek karışık, düşük hacimli sipariş de memnuniyetle karşılanmaktadır.

13

Tam bileşenli tedarik veya ikame bileşenlerin tedarik edilmesi

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ULAŞMAK, SGS, HALOJENSİZ uyumlu

PCB MONTAJ ÜRETİM KAPASİTESİ

Şablon boyutu aralığı

756 mm x 756 mm

Min. IC Pitch

0,30 mm

Maks. Pcb boyutu

560 mm x 650 mm

Min. PCB Kalınlığı

0,30 mm

Min. Çip boyutu

0201 (0,6 mm X 0,3 mm)

Maks. BGA Boyutu

74 mm X 74 mm

BGA Bilya Pitch

1,00 mm (Min) / F3,00 mm (Maks)

BGA Top Çapı

0,40 mm (Min) / F1,00 mm (Maks)

QFP Kurşun Pitch

0,38 mm (Min) / F2,54 mm (Maks)

Şablon Temizleme Sıklığı

1 zaman / 5 ~ 10 Parça

Meclis türü

SMT ve Thru-hole

Lehim türü

Suda Çözünen Lehim Pastası, Kurşunlu ve Kurşunsuz

Servis tipi

Anahtar Teslim, Kısmi Anahtar Teslim veya Konsinye

Dosya formatları

Malzeme Listesi (BOM)

Gerber Dosyaları

Pick-N-Yerleri (XYRS)

Bileşenler

0201 Boyuta Pasif

BGA ve VF BGA

Kurşunsuz Talaş Taşıyanlar / CSP

Çift Taraflı SMT Montajı

BGA Onarım ve Yeniden Çağırma

Parça Sökme ve Değiştirme

Bileşen ambalaj

Kesim Bandı, Tüp, Makaralar, Gevşek Parçalar

Test metodu

X-RAY Muayene ve AOI Testi

Miktar sırası

Yüksek Karışık, Düşük Hacimli Sipariş de karşılandı

Notlar: Doğru fiyat teklifi almak için aşağıdaki bilgiler gereklidir

1

Çıplak PCB Kurulu için Gerber Dosyalarının Tamamlanmış Verileri.

2

Elektronik Malzeme Listesi (BOM) / Üreticinin parça numarası ile detay listesi, parça kullanımı

referans için bileşenlerin.

3

Lütfen pasif bileşenler için alternatif parçalar kullanıp kullanamayacağımızı belirtin.

4

Montaj çizimleri.

5

Kart Başına Fonksiyonel Test Süresi.

6

Gerekli Kalite Standartları

7

Bize Örnekleri Gönderin (varsa)

8

Teklifin gönderilmesi gereken tarih

Not Defteri alanları

ŞARJ KURULU

ÇEVİRİCİ

GÜÇ CPU

LVDS KART

IR KURULU

LCD ANNE

LED KURULU

RAM KART

VERİ KURULU

BATT KURULU

DVR ANNE

USB KURULU

KART OKUYUCU

SES KURULU

ISDN MODENİ

PC alanları

2,5 inç HDD

PC / MAC FDD

DOCKING
LİMAN

LİMAN

REPILICATOR

PCMCIA KART

3,5 inç HDD

SATA HDD

ADAPTÖR

DVD ROM

SSD

Telekom alanları

DVBT.ATSC TV

GPS BİRİMİ

ARABA GPS BİRİMİ

ADSL MODEN

3.5 inç DVB-T ALICI

Ses ve Video alanları

MPEG 4 ÇALAR

KVM ANAHTARI

ELEKTRONİK KİTAP OKUYUCUSU

HDMI KUTUSU

DVI KUTUSU

Elektronik Güvenlik alanları

LCD TV ANNE

DVR ANNE

CCD KURULU

IP KAMERASI

CCTV KAMERA

Sağlık

& Tıbbi alanlar

DİJİTAL TEMS ÜNİTESİ

KULAK TERMOMETRESİ

KAN ŞEKERİ

TEST METERLERİ

VÜCÜT YAĞI

MONİTÖR

DİJİTAL KAN BASINÇ MONİTÖRÜ

Led uygulama alanları

LED OTOMATİK LAMBASI

LED HALAT IŞIĞI

LED AMPUL

DIŞ MEKAN

LED EKRAN

PROJE AYDINLATMASI

Test Aleti alanları

OSİLOSKOP

GÜÇ KAYNAĞI

LCR METRE

MANTIK

ANALYSER

MULTIMETRE

Tüketici Elektroniği alanları

SENSÖRLER KURULU

SÜRÜCÜ KURULU

USB DVIVER KURULU

BARKOD

YAZICI

MP3 OYNATICI

GÜNEŞ PANELİ MODÜLÜ

KALEM TABLETİ

USB HUB

USB KART

OKUYUCU

USB FLASH SÜRÜCÜ

PCB ÜRETİM KAPASİTESİ

Süreç Mühendisi

ÖĞELER Öğe

ÜRETİM KAPASİTESİ Üretim Özelliği

Laminant

tip

FR-1, FR-5, FR-4 Yüksek Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
Alüminyum, CEM-1, CEM-3 Taconic, ARLON TEFLON

Kalınlık

0.2 ila 3.2 mm

Üretim tipi

Katman Sayısı

2L-16L

Yüzey işleme

HAL, Altın Kaplama, Daldırma Altın, OSP,
Daldırma Gümüş, Daldırma Kalay, Kurşunsuz HAL

Laminasyon kesmek

Maks. Çalışma paneli boyutu

1000 x 1200

İç katman

İç çekirdek kalınlığı

0.1 ~ 2.0 mm

İç genişlik / aralık

Min: 4 / 4mil

İç Bakır Kalınlığı

1.0 ~ 3.0oz

boyut

Kurulu kalınlığı toleransı

10 ±%

Katmanlar Arası Hizalama

± 3mil

delme

Üretim paneli boyutu

Maksimum: 650 × 560mm

Delme Çapı

≧ 0.25mm

Delik Çapı Toleransı

± 0.05mm

Delik Konum Toleransı

± 0.076mm

Min.Anüler Halka

0.05mm

PTH + Panel Kaplama

Delikli duvar bakır kalınlığı

≧ 20uM

tekdüzelik

≧% 90

Dış katman

İz Genişliği

Min: 0.08mm

İz Aralığı

Min: 0.08mm

Desen Kaplama

Bitmiş bakır kalınlığı

1oz ~ 3oz

EING / Flash Altın

Nikel kalınlığı

2.5um ~ 5.0um

Altın kalınlığı

0.03 ~ 0.05um

Lehim maskesi

Kalınlık

15 ~ 35um

Lehim Maskesi Köprüsü

3mil

efsane

Çizgi genişliği / Satır aralığı

6 / 6mil

Altın parmak

Nikel kalınlığı

≧ 120u "

Altın kalınlığı

1 ~ 50 U "

Sıcak Hava Seviyesi

Kalay Kalınlığı

100 ul 300 U "

Yönlendirme

Boyut Toleransı

± 0.1 mm

Slot boyutu

Min: 0,4 mm

Kesici çapı

0,8 ~ 2,4 mm

Delme

Anahat toleransı

± 0.1 mm

Slot boyutu

Min: 0.5mm

V-kesiğine

V-CUT Boyut

Min: 60mm

Açı

15 ° ila 30 °, 45 °

Kalan Kalınlık Toleransı

± 0.1 mm

beveling

Eğim Ölçüleri

30 ~ 300 mm

Ölçek

Test Gerilimi

250V

Max.Dimension

540 x 400 mm

Empedans Kontrolü

Hata payı

10 ±%

En-boy oranı

12: 1

Lazer delme boyutu

4mil (0.1 mm)

Özel gereksinimler

Gömülü ve Kör Yollu, Empedans Kontrolü, Fişli,
BGA Lehimleme ve Altın Parmak Kabul Edilebilir

OEM ve ODM Hizmeti

Evet